vlastnost | G06F9 (Elektrické digitální procesorové systémy) | H01L23 (Polovodičová zařízení) |
Zaměření na inovace | Optimalizace hardwaru, distribuované výpočty, správa zdrojů, specializované architektury pro AI | Nauka o materiálech, výroba zařízení, miniaturizace, nové funkce |
Klíčové technologické pokroky | Edge computing pro aplikace v reálném čase, Heterogenní výpočetní architektury, Hardwarová akcelerace (GPU, FPGA) pro AI, Virtualizace a kontejnerizace (Kubernetes) | Nové tranzistorové technologie (např. GaN, Grafen), 3D integrace a vrstvení, pokročilé litografické techniky (EUV), integrace nových materiálů (např. spintronika) |
Nejlepší podkategorie patentových přihlášek (odhad) | Řešení a zabezpečení Edge Computing, Správa zdrojů ve virtualizovaných prostředích, Hardwarová akcelerace pro AI, Distribuované počítačové architektury. | Nové tranzistorové technologie a výrobní metody, 3D integrační a stohovací techniky, pokročilé litografické metody, integrace nových materiálů a funkcí. |
Dopad na průmyslová odvětví | Cloud computing, datová centra, aplikace AI/ML, vysoce výkonné výpočty, internet věcí (IoT) | Spotřební elektronika, automobilový průmysl, telekomunikace, úložiště dat, výpočetní technika, výkonová elektronika |
Předpokládané budoucí trendy | Pokračující zaměření na společný návrh hardwaru/softwaru, specializované výpočetní architektury pro umělou inteligenci, hlubší integraci umělé inteligence se správou zdrojů, vývoj okrajových a mlhových počítání | Vývoj tranzistorů nové generace, pokračující miniaturizace a škálování zařízení, integrace nových funkcí (např. neuromorfní výpočty), průzkum nových materiálů a architektur zařízení |